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月刊EMC2014年10月号（No.318）

【特集】ICチップレベルの低ノイズ化

• 高周波信号処置IC チップレベルのデジタルノイズ低減化技術／田中　聡氏、山口　正洋氏（東北大学）
• 高分解能RF 電磁界プローブに関する研究／遠藤　恭氏、室賀　翔氏、荒井　薫氏、重田　洋二郎氏、山口　正洋氏（東北大学）
• オンチップノイズの発生と干渉の評価／永田　真氏（神戸大学）
• ミックスト・シグナルIC 実装ボードにおけるノイズ伝搬の評価と対策／岩波　瑞樹氏、塚本　健太氏（日本電気（株））
• LTE級受信実回路を搭載したRFIC TEGチップ上への磁性膜の集積化／遠藤　恭氏、伊藤　哲夫氏、山口　正洋氏（東北大学）

Technology

• 24GHz 帯を使用した病院での実証実験FM-CW レーダー技術の応用と電波防護指針について ／松江　英明氏、山口一弘氏、小林　朋弘氏（諏訪東京理科大学工学部コンピュータメディア工学科）
  ／齋藤　光正氏、天野　敏夫氏、我孫子　拓治氏（株式会社CQ-S ネット）
• -高感度名使い捨て電気化学センサーへの応用-ノイズ1/3 でセンサーの誤差を抑制！
  スクリーン印刷ダイヤモンド電極／近藤　剛史氏（東京理科大学）

New&Now 規格・規制情報

• IEC 60974-10 Ed.3.0アーク溶接のEMC 規格　概要解説／山根　敏氏（埼玉大学）
• IEC 62597/TS 概要解説鉄道環境における電子および電気機器による磁場レベルの体暴露に関する測定手続き／水間　毅氏、長谷川　智紀氏（（独）交通安全環境研究所）

実践講座

• 新・回路レベルのEMC 設計⑧ツールを用いた設計現場でのEMC ・PI ・SI 設計／矢口　貴宏氏（（株）NEC情報システムズ）
• 実践/熱シミュレーションと設計法　第二部⑤PCMを用いた冷却モジュール2／畠山　友行氏（富山県立大学）
• 電気機器の静電気対策⑤半導体デバイスの静電気放電対策／鈴木　輝夫氏（春日電機（株））

インフォメーション

• CISPR フランクフルト会議対処方針案
  重点項目はワイヤレス電力伝送
• ワイヤレス電力伝送作業班
  答申に向けて検討延長戦
• EMC 試験サイト求められる技術とは？
• 次世代電動車いす脳波コントルールは安全か？

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