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ハンドブックシリーズ

エレクトロニクス機器における熱設計技術直販のみ

著者: 小木曽建氏(東京工科大学)
藤井丕夫氏(九州大学)
増岡隆士氏(九州工業大学)
石塚勝氏((株)東芝)
大串哲朗氏・高田潤二氏(三菱電機(株))
横野泰之氏((株)東芝)
海津勝美氏(日本電信電話(株))
中西宏之氏・曽田義樹氏(シャープ(株))
川島寿氏(富士通(株))
諸橋欣一氏((株)シイエムケイ回路設計センター)
岸本亨氏(日本電信電話(株))
川村隆男氏(松下冷機(株))
村瀬孝志氏(古河電気工業(株))
高橋研二氏((株)日立製作所)
水上浩氏((株)東芝)
望月貞成氏(東京農工大学)
岩瀬暢男氏・浅井博紀氏((株)東芝)
嶋崎伊知朗氏(日本サーボ(株))
太田敏隆氏(工業技術院電子技術総合研究所)
価格: 67,000円(本体)+税
判型: B5
ページ数: 590 ページ
ISBN: 978-4-904774-23-6
発売日: 2000/4/1

【目次】

総論

  1. 1.はじめに
  2. 2.温度上昇と信頼度保証
  3. 3.高性能化と熱設計
  4. 4.高速化に対する冷却技術
  5. 5.熱応力の低減
  6. 6.熱設計と騒音

第1編 基礎と要素技術
第1章 熱設計の基礎

  1. 1.伝熱現象
  2. 2.熱伝
  3. 3.対流熱伝達
  4. 4.熱放射
  5. 5.熱抵抗の考え方

第2章 冷却法

  1. 1.空冷方式
  2. 2.液冷方式

第3章 放熱設計のアプローチ

  1. 1.熱設計の主要条件
  2. 2.熱設計の手順
  3. 3.熱設計法
  4. 4.消音設計

第4章 シミュレーション技術

  1. 1.モデル化
  2. 2.解析手法
  3. 3.電子機器熱解析のポイント
  4. 4.解析事例

第5章 熱対策技術

  1. 1.LSIパッケージの熱対策
  2. 2.節点法によるラップトップEWSの熱対策
  3. 3.ノートPCの熱対策
  4. 4.オペレータコンソールの熱対策
  5. 5.おわりに

第6章 熱設計評価技術

  1. 1.計測技術
  2. 2.放射温度計による測定例
  3. 3.流れの可視化例
  4. 4.熱抵抗の測定法と整理
  5. 5.3次元PTVによる流体計測

第2編 応用と事例
第1章 ICチップの熱保証と事例

  1. 1.ICの動作と発熱
  2. 2.発熱が信頼性に及ぼす影響
  3. 3.信頼度設計

第2章 パッケージの熱設計と事例

  1. 1.パッケージの熱伝導解析
  2. 2.具体的なパッケージの熱抵抗測定の標準化
  3. 3.熱抵抗測定方法

第3章 プリント基板における熱設計と事例
 第1項 富士通株式会社編

  1. 1.熱設計条件動向と傾向の分析
  2. 2.最近のプリント板の熱設計
  3. 3.事例

 第2項 株式会社シイエムケイ回路設計センター編

  1. 1.プリント配線板の基本的な熱対策
  2. 2.PWB回路の消費電力と部品実装の熱設計
  3. 3.基材と配線回路の熱設計
  4. 4.PWBユニットの熱対策と事例

第4章 筐体の熱設計と事例

  1. 1.はじめに
  2. 2.自然空冷時の冷却性能と設計時の留意点
  3. 3.強制空冷時の冷却性能と設計時の留意点
  4. 4.伝熱促進法の事例

第5章 装置・システムの熱設計と事例

  1. 1.はじめに
  2. 2.冷蔵庫の設計手順
  3. 3.冷凍サイクル熱設計の事例
  4. 4.風路熱流体設計
  5. 5.その他の熱設計技術
  6. 6.まとめ

第3編 先端冷却技術
第1章 ヒートパイプ

  1. 1.ヒートパイプとは
  2. 2.エレクトロニクス機器へのヒートパイプ応用設計

第2章 マルチチップモジュール

  1. 1.マルチチップモジュールの冷却の必要性
  2. 2.マルチチップモジュールの構成
  3. 3.マルチチップモジュールの各種の冷却方式
  4. 4.冷却水供給装置

第3章 ピンフィン

  1. 1.はじめに
  2. 2.最適ピン太さの検討
  3. 3.ピン配列間隔(ピッチ)の伝熱特性におよぼす影響
  4. 4.矩形配列ピンフィン群の熱伝達・圧力損失特性実験式の導出
  5. 5.ピンフィン放熱器のLSI用放熱器への応用

第4章 マイクロチャネル冷却

  1. 1.はじめに
  2. 2.理論的背景
  3. 3.マイクロチャネル冷却の冷却性能
  4. 4.マイクロチャネル冷却に於ける伝熱促進法
  5. 5.マイクロチャネル冷却の応用例

第5章 高伝導冷却
 第1項 TFラバー

  1. 1.TFラバーの一般的特性
  2. 2.密閉形カードユニットへの適用
  3. 3.プログラマブルコントローラ(PC)への適用

 第2項 セラミックス

  1. 1.セラミックスの種類と材料特性
  2. 2.セラミック回路基板による高熱伝導冷却技術
  3. 3.LSI用セラミックパッケージの高熱伝導冷却技術
  4. 4.セラミック材料による高熱伝導冷却応用機器
  5. 5.セラミック高熱伝導冷却の将来展望

第6章 小型高性能ファン

  1. 1.ファンモーターの歴史
  2. 2.ファンモーターの選定方法
  3. 3.ファンモーターの使用上の留意点
  4. 4.騒音
  5. 5.ACファンモーター
  6. 6.DCファンモーター
  7. 7.今後の展開

第7章 ペルチェ効果

  1. 1.ペルチェ効果の基礎
  2. 2.構成
  3. 3.応用事例
  4. 4.変換効率向上の可能性

【参考文献】

【口コミ】

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