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設計技術シリーズ

-製品の信頼性を高める半導体-
LSIのEMC設計

著者: 稲垣 亮介氏(ローム株式会社)
価格: 4,200円(本体)+税
判型: A5
ページ数: 213 ページ
ISBN: 978-4-904774-68-7
発売日: 2018/3/7

【著者紹介】

稲垣  亮介 (いながき りょうすけ)
1987年 ローム株式会社入社.本社第1開発部配属
2000年 ローム株式会社東京デザインセンタ勤務.LSI商品開発部グループ長
2004年 株式会社半導体理工学研究センタ (STARC) 勤務.物理設計開発室,標準化推進室配属
2005年 広島大学大学院先端物質科学研究科客員助教授
2006年 米国政府電子技術協会 (GEIA) コンパクトモデル評議会 (CMC) 評議員
2009年 早稲田大学大学院情報生産システム研究科後期博士課程修了.博士 (工学)
2009年 ローム株式会社横浜テクノロジセンタ勤務.後に電磁両立性 (EMC) グループ長
2014年 一般社団法人電子情報技術産業協会 (JEITA) SC47A国内委員会委員長
2014年 国際電気標準会議 (IEC) 半導体素子専門委員会 (TC47) 集積回路分科委員会 (SC47A) 日本代表
2017年 一般社団法人電子情報技術産業協会 (JEITA) 集積回路製品技術委員会監事

現在に至る.大阪市生まれ

【目次】

第1章 半導体集積回路設計と電磁両立性概要

  1. 1-1 はじめに
  2. 1-2 半導体集積回路の製造工程微細化と素子構造
  3. 1-3 半導体集積回路の回路設計
    1. (1) 電源電圧依存性
    2. (2) 周囲温度依存性
    3. (3) ばらつき特性
  4. 1-4 半導体集積回路と製品の応用回路
  5. 1-5 国際規格審議機関と電磁両立性国際規格
    1. (1) 電磁両立性関連の国際審議機関
    2. (2) 電磁両立性関連の国内審議団体
  6. 参考文献

第2章 半導体集積回路動作と電磁両立性特性

  1. 2-1 半導体集積回路の電力用半導体素子
    1. (1) DMOS素子の構造と特徴
    2. (2) SJ-MOSFET素子の構造と特徴
    3. (3) IGBT素子の構造と特徴
    4. (4) GaN素子の構造と特徴
    5. (5) SiC素子の構造と特徴
    6. (6) FRD素子の構造と特徴
    7. (7) SBD素子の構造と特徴
  2. 2-2 半導体集積回路の信号処理回路
    1. (1) 電源回路
    2. (2) 駆動回路
    3. (3) 音響回路
  3. 2-3 半導体集積回路の保護機能等
    1. (1) 温度検出(TSD: Thermal Shut Down)
    2. (2) 過電流保護(OCP: Over Current Protection)
    3. (3) 過電圧保護(OVP: Over Voltage Protection)
    4. (4) 減電圧保護(UVLO : Under Voltage Lock Out)
    5. (5) 出力短絡保護(OSP: Output Short Protection)
    6. (6) 微小信号検出
    7. (7) リセット機能
  4. 2-4 半導体集積回路の電磁両立性設計
    1. (1) 耐電磁干渉設計
    2. (2) 耐電磁感受性設計
  5. 2-5 半導体集積回路の代表的な電磁両立性国際規格
    1. (1) IEC 61967-4 (1Ω /150Ω法,VDE法)
    2. (2) IEC 62132-4 (DPI法)
  6. 参考文献

第3章 用途別半導体集積回路の電磁両立性設計(1)

  1. 3-1 断続(スイッチング)電源の電磁両立性設計
    1. (1) 半導体集積回路製品例 テキサス・インスツルメンツ社
    2. (2) 半導体集積回路製品例 リニア・テクノロジ社
    3. (3) 半導体集積回路製品例 ローム(株)
  2. 3-2 電荷移動(チャージ・ポンプ)電源の電磁両立性設計
    1. (1) 半導体集積回路製品例 リニア・テクノロジ社
  3. 3-3 低飽和型リニア電源(LDO電源)の電磁両立性設計
    1. (1) 半導体集積回路製品例 アナログ・デバイセズ社
  4. 3-4 相補型プッシュプル電源の電磁両立性設計
    1. (1) 半導体集積回路製品例 新日本無線(株)
  5. 参考文献

第4章 用途別半導体集積回路の電磁両立性設計(2)

  1. 4-1 LED駆動回路の電磁両立性設計
    1. (1) 半導体集積回路製品例 DIODES社(ZETEX社)
    2. (2) 半導体集積回路製品例 リニア・テクノロジ社
  2. 4-2 IGBT駆動回路の電磁両立性設計
    1. (1) 半導体集積回路製品例 富士電機(株)
  3. 4-3 D級音響用電力増幅器の電磁両立性設計
    1. (1) 半導体集積回路製品例 テキサス・インスツルメンツ社
  4. 4-4 T級TM音響用電力増幅器の電磁両立性設計
    1. (1) 半導体集積回路製品例 トライパス・テクノロジ社
  5. 4-5 AB級音響用電力増幅器の電磁両立性設計
    1. (1) 半導体集積回路製品例 テキサス・インスツルメンツ社
  6. 参考文献

第5章 現象別半導体集積回路の電磁両立性検証(1)

  1. 5-1 製造工程解析と半導体素子解析
    1. (1) プロセス・シミュレータ
    2. (2) デバイス・シミュレータ
    3. (3) TCAD (Technology Computer Aided Design)
  2. 5-2 回路解析と回路検証
    1. (1) 解析と検証の背景
    2. (2) 計算機エンジン
      1. 2-1) 回路解析概要
      2. 2-2) 回路検証概要
      3. 2-3) 高精度計算と収束性
      4. 2-4) 最新のSPICE
    3. (3) 計算機モデル
    4. (4) 半導体製造会社一覧
  3. 5-3 電磁界解析と電磁両立性検証
    1. (1) 解析と検証の背景
    2. (2) 計算機エンジン
      1. 2-1) マクスウエルの方程式
      2. 2-2) 周波数領域と時間領域
    3. (3) 計算機モデル
    4. (4) EDAソフトウエア一覧
  4. 参考文献

第6章 現象別半導体集積回路の電磁両立性検証(2)

  1. 6-1 電磁両立性(EMC)特性の計算予測
  2. 6-2 測定値ベースの計算機モデル(エミッション計算検証)
  3. 6-3 測定値ベースの計算機モデル(イミュニティ計算検証)
  4. 6-4 伝導エミッション(CE)計算検証
    1. (1) 電磁両立性検証例 (断続 (スイッチング) 電源) ローム(株)
  5. 6-5 放射エミッション(RE)計算検証
    1. (1) 電磁両立性検証例 (断続 (スイッチング) 電源) ローム(株)
  6. 6-6 伝導イミュニティ(CI)計算検証
    1. (1) 電磁両立性検証例 (マイコン)
  7. 6-7 放射イミュニティ(RI)計算検証
    1. (1) 電磁両立性検証例 (差動演算増幅器) ローム(株)
  8. 参考文献

第7章 現象別半導体集積回路の電磁両立性検証(3)

  1. 7-1 半導体集積回路の動作範囲,静電気放電,と伝導尖頭波等による影響
  2. 7-2 静電気放電,伝導尖頭波による電磁感受性検証の国際規格
  3. 7-3 静電気放電,伝導尖頭波による電磁感受性検証の計算準備
    1. (1) IEC 61000-4-2規格Ed.1.0 (1995)
    2. (2) IEC 61000-4-2規格Ed.2.0 (2008)
    3. (3) ISO7637-2規格,ISO16750-2規格
  4. 7-4 静電気放電による電磁感受性検証の計算予測
    1. (1) 電磁両立性検証例(LCD駆動回路) ローム(株)
  5. 参考文献

第8章 電磁両立性検証の電子計算機処理

  1. 8-1 検証マクロ記述例 伝導エミッション(CE)
  2. 参考文献

【参考文献】

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    http://www.rohm.co.jp/web/japan/groups/-/group/groupname/Motor%20~%20Actuator%20Drivers
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