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設計技術シリーズ
―初心者から中堅技術者が確実に学べる解説書―半導体・電子機器の熱設計と解析
[改訂版]
著者: |
石塚 勝氏(富山県立大学)
|
定価: |
3,740円(本体3,400円+税) |
判型: |
A5 |
ページ数: |
280 ページ |
ISBN: |
978-4-904774-56-4 |
発売日: |
2017/5/26 |
管理No: |
52 |
【著者紹介】
- 石塚 勝(いしづか まさる)
- 富山県立大学
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略歴
1975年東京大学工学部舶用機械工学科卒業、1981年同大学大学院工学系研究科機械工学専攻博士課程終了。1981年(株)東芝入社、研究開発センターで電子機器の冷却技術の開発業務に従事。その間、本社営業企画部にも2年間在籍。2000年富山県立大学工学部助教授、2003年同大学工学部教授、2011年同大学工学部長を経て、2013年同大学学長。専門は、電子機器の冷却技術、機器の熱設計、自然対流。ASME(fellow)、IEEE,日本機械学会(fellow)、エレクトロニクス実装学会、可視化情報学会、日本伝熱学会各会員。NPO法人PCTFE-Japan理事長。
【参考文献】
- 石塚勝:「電子機器の熱設計―基礎と実際」、丸善、2003年
- 石塚:「電子機器・デバイスの熱設計とその最適化技術」、産業科学システムズ、1999年
- 香山・成瀬監修:「VLSIパッケージング技術」、上巻、日経BP社、p.178、1993年
- 日本機械学会編:「伝熱工学資料」、改訂4版、丸善、1986年
- 久野ほか:「日本機械学会論文集」、62、601、3453、1996年9月
- 福岡義孝:「マルチチップ実装技術」、名古屋工業大学博士論文、1992年
- 日本機械学会編:「伝熱工学資料 改訂5版」、日本機械学会、2009年
- 福岡義孝:「マルチチップ実装技術」、名古屋工業大学博士論文、1992年
- 日本機械学会:「マイクロチャネル内の流動と熱伝達」、研究分科会成果報告書(2001-4)、91-129
- Tuckerman, D. B. and Pease, R. F. : IEEE Elec. Dev. Let. Vol. EDL-2(1981), 126.
- LJ Missaggiaet al : IEEE J. Quantum Electron, vol.25(1989), 988