工学分野別：電気電子工学：半導体・材料

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  設計技術シリーズ電子機器の小型化・高性能化のための部品内蔵基板設計

  定価：4,620円（本体4,200円＋税）
  編著：加藤 義尚 氏
  共著：詳細ページにて

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  設計技術シリーズリチウムイオン電池・全固体電池の材料技術
  ―プロセス・評価技術まで―

  定価：4,950円（本体4,500円＋税）
  編著：櫻井 庸司 氏
  共著：稲田 亮史 氏、東城 友都 氏、引間 和浩 氏、松田 厚範 氏、武藤 浩行 氏

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  設計技術シリーズ高速デジタル信号伝送回路の設計と評価法
  ～基礎から実践演習まで～

  定価：3,190円（本体2,900円＋税）
  著者：前多 正 氏

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  設計技術シリーズ次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎
  －Siから新材料への新展開－

  定価：4,950円（本体4,500円＋税）
  監修：田中 保宣氏

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  設計技術シリーズ実践的CMOSアナログ／RF回路の設計法

  定価：4,620円（本体4,200円＋税）
  著者：三木 拓司氏、道正 志郎氏

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  設計技術シリーズモーター設計のための磁性材料技術
  －ネオジム磁石やアモルファス材料などの活用法－

  定価：4,840円（本体4,400円＋税）
  著者：赤城 文子氏

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  設計技術シリーズ自動運転のための
  LiDAR技術の原理と活用法

  定価：4,950円（本体4,500円＋税）
  著者：伊東 敏夫氏

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  設計技術シリーズRF集積回路の設計法
  ―5G時代の高周波技術―

  定価：4,950円（本体4,500円＋税）
  著者：前多 正氏

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  設計技術シリーズ車載機器におけるパワー半導体の設計と実装

  定価：3,960円（本体3,600円＋税）
  著者：岩室 憲幸氏

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  設計技術シリーズ車載機器のEMC技術
  －低ノイズ・省エネルギーの実現方法－

  定価：4,070円（本体3,700円＋税）
  編集：月刊EMC編集部

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  設計技術シリーズ赤外線センサ原理と技術

  定価：5,060円（本体4,600円＋税）
  著者：木股 雅章氏

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  設計技術シリーズ―初心者から中堅技術者が確実に学べる解説書―
  半導体・電子機器の熱設計と解析［改訂版］

  定価：3,740円（本体3,400円＋税）
  著者：石塚 勝氏

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  設計技術シリーズ車載用半導体センサ入門

  定価：4,180円（本体3,800円＋税）
  著者：松橋　肇氏

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  設計技術シリーズ誘電体セラミックス原理と設計法

  定価：3,520円（本体3,200円＋税）
  著者：安達　正利氏

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  設計技術シリーズ初めて学ぶ熱対策と設計法半導体・電子機器の熱設計と解析

  定価：2,860円（本体2,600円＋税）
  著者：石塚　勝氏

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  ハンドブックシリーズ直販のみ熱設計技術解析ハンドブック

  定価：35,200円（本体32,000円＋税）
  監修：石塚勝氏

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