半導体実装技術の基礎と応用高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析

【目次】

【参考文献】

• JEITA/実装技術ロードマップ専門委員会資料、「Jissoについて」、https://home.jeita.or.jp/jisso2/about/index.html を基に再記載
• JEITA『ICガイドブック』p.233（2009）を基に再構成・追記
• INTERNATIONAL TECHNOLOGY ROADMAP FOR SEMICONDUCTORS(ITRS), “2009 EDITION ASSEMBLY AND PACKAGING Table AP3,” https://www.dropbox.com/scl/fo/2ukedpqf273z18ycm06nt/ANkYGAgf_oM7TYEQGGkzhJU/2009%20Tables%20%26%20Graphs/Assembly%20%26%20Packaging?dl=0&preview=3_Tables_AP3.xls&rlkey=fjrgmjyqzjyqwz9eiw9nw6ix1&subfolder_nav_tracking=1
• Intel, “Intel Marks 50th Anniversary of 4004,” https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/newsroom/news/intelmarks-50th-anniversary-4004.html / https://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/corporate-information/history-intel-chips-timeline-poster.pdf　に提供されているデータに基づきグラフ化
• ゴードン・ムーア、玉置直司（取材・校正）『インテルとともに：ゴードン・ムーア私の半導体人生』日本経済新聞出版（1995）
• INTERNATIONAL TECHNOLOGY ROADMAP FOR SEMICONDUCTORS(ITRS), “2009 EDITION EXECUTIVE SUMMARY,” P13 https://semicon.jeita.or.jp/STRJ/ITRS/2009/00_ITRS2009_executive_summary.pdf
• INTERNATIONAL TECHNOLOGY ROADMAP FOR SEMICONDUCTORS(ITRS), “2009 EDITION ASSEMBLY AND PACKAGING,” https://semicon.jeita.or.jp/STRJ/ITRS/2009/12_ITRS2009_assembly_package.pdf p.24 Figure AP15より部分転記
• E. Hashino, K. Tatsumi, K. Shimokawa, “Micro-ball Wafer Bumping for Flip Chip Interconnection,” Proceedings of the 51st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 51, p.957-964 (2001)
• K. Tatsumi, K. Shimokawa, E. Hashino, Y. Ohzeki, T. Nakamori, M. Tanaka, “Micro-Ball Bumping Technology for Flip Chip and TAB Interconnections,” The International Journal of Microcircuits and Electronic Packaging, 22(2), p.127-136 (1999)
• 青梅エレクトロニクス株式会社ホームページ https://www.oumeelectronics.co.jp/product/wlp/　より転記
• TSMCホームページ https://3dfabric.tsmc.com/japanese/dedicatedFoundry/technology/InFO.htm　を参考に模式図を作成
• 佐藤克己「パワー半導体とは」、『次世代パワー半導体の高性能化とその産業展開』（普及版）、1章 p.3、シーエムシー出版、監修 岩室憲幸 (2022)
• 特許 US3138743
• L. F. Miller, “Controlled Collapse Reflow Chip Joining”, IBM Journal of Research and Development, Vol. 13, pp. 239–250 (1969)
• 折井靖光、佐久間克幸、松本圭司、鳥山和重 「マイクロ接続技術の変遷と将来展望」、エレクトロニクス実装学会誌、Vol.12、No.7、p.588-595（2009）
• 畑田賢造 『TAB 技術入門』 工業調査会 （1990）
• 巽宏平、宇野智宏、尾上浩三、北村修 「狭ピッチワイヤボンディング技術」、新日鉄技報第363、p.32-36（1997）
• 巽宏平 「ボンディングワイヤの金属学」、金属、Vol.94、 No.10、p.43、アグネ（2024）
• 大塚寛治、宇佐美保 『パッケージング工学』 日経BP社 （1997）
• 梶原良一、高橋敏幸、加藤光雄、坪崎邦宏、渡辺宏 「振動周波数70,130,172kHzの超音波ボールボンディング」、溶接学会論文集、第15巻、第1号、p.161-167 （1997）
• 幸田成康 『金属学への招待』 アグネ技術センター、第2章 「金属の塑性」、p.81-89 （1998）
• 江藤基稀、小田大造、宇野智裕、山田隆「半導体実装用高信頼性ボンディングワイヤの開発」、日本製鉄技報、第424号、p.32-40（2025）11） 宇野智裕、小山田哲哉、山田隆、小田大造 「半導体実装用高機能ボンディングワイヤの開発」、新日鉄住金技報、第407号、p.2-7（2017）
• 特許 4868694、特許 2708573
• Wei Xing, Di Xin, Isamu Morisako, Junko Takahashi, Kohei Tatsumi, “Reliability evaluation of thick Ag wire bonding on Ni pad for power devices”, Microelectronics Reliability, Vol.152, 115304, p.1-9 (2024)
• T. Uno, K. Tatsumi, Y. Ohno, “Void Formation and Reliability in Gold-Aluminum Bonding,” Proceedings of the Joint ASME/JSME Advances in Electronic Packaging, Part 2, p.771-777 (1992)
• Kohei Tatsumi, Tomohiro Uno, Osamu Kitamura, Yasuhide Ohno, Takashi Katsumata, Masayuki Furusawa, “Development of Ultra-Fine Pitch Ball Bonding Technology,” Proceedings, IEEE/CPMT Int'l Electronics Manufacturing Technology Symposium, p.255-298 (1995)
• Tomohiro Uno, K. Tatsumi, K. Mizuno, O. Kitamura, Y. Ohno, “A Comparison of the Metallurgical Behavior of Gold and Copper Wires in Ball Bonding,” Proceedings, Mat. Res. Soc. Symposium, Vol.226, p.43-48 (1991)
• アスリートFA社提供
• Kenji Shimokawa, Eiji Hashino, Yoshio Ohzeki, Kohei Tatsumi, “Microball Bump for Flip Chip Interconnections,” 48th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), p.1472-1476 (1998)
• E. Hashino, K. Tatsumi, K. Shimokawa, “Micro-ball Wafer Bumping for Flip Chip Interconnection,” Proceedings of the 51st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), p.957-964 (2001)
• 特許 US7045388
• 特許 US6884708B2
• K. Tsuruta, T. Kuramoto, T. Saitou, “Micro-Bumping Technology by Powder Sheet Method,” ICEP2009, p.382–385 (2009)
• Sung-Kwon Kang, Da-Yuan Shin, William E. Bernier, Chapter4, “Flip-chip Interconnections,” p.111 ed. Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C. P. Wong, “Advanced Flip Chip Packaging,” Springer (2013)
• Dr. Vivek Dutta 早稲田大学講演資料（2012）より
• Kohei Tatsumi, Eiji Hashino, Yukihiro Yamamoto, “Microball Bumping Technology,” Kenji Shimokawa, Nippon Steel Technical Report, No.84, p.46-52 (1984)
• 特許 US3689991（対応日本特許　特公昭47-3206）
• SemiConsul社提供資料に追記
• 特許 US3706409
• 日鉄ケミカル＆マテリアル ホームページ https://www.nscm.nipponsteel.com/functional/index.html
• 珍田聡 「大型液晶ディスプレー用TAB・COFテープキャリア」、エレクトロニクス実装学会誌、Vol.7、No.5、p.386-390 （2004）
• Masamoto Tanaka, Tsutomu Sasaki, Takayuki Kobayashi, Kohei Tatsumi, “Improvement in drop shock reliability of Sn-1.2Ag-0.5Cu BGA interconnects by Ni addition,” Proc. 56th Electronic Components and Technology Conf., p.78-84 (2006)
• 日鉄マイクロメタルホームページ https://www.nmc-net.co.jp/products/microball/
• Shinichi Terashima, Masamoto Tanaka, “Thermal Fatigue Properties of Sn-1.2Ag-0.5Cu-xNi Flip Chip Interconnects,” Materials Transactions, Vol.45, No.3, p.681-688 (2004)
• S. Terashima, M. Tanaka, K. Tatsumi, “Thermal fatigue properties and grain boundary character distribution in Sn-xAg-0.5Cu (x=1,1.2 and 3) lead free solder interconnects,” Science and Technology of Welding and Joining, Vol.13, No.1, p.60-65 (2008)
• Takayuki Kobayashi, Yoshiharu Kariya, Tsutomu Sasaki, Masamoto Tanaka, Kohei Tatsumi, “Effect of Ni Addition on Bending Properties of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Joints,” Proceedings of the 57th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), p.684-688 (2007)
• タムラ製作所ホームページ https://www.tamura-ss.co.jp/jp/products/electronic_chemicals/movie/tnv3/index.html.
• ESPEC 社ホームページ https://www.espec.co.jp/products/env-test/
• K. Tatsumi, I. Morisako, K. Wada, M. Fukumori, T. Iizuka, N. Sato, K. Shimizu, K. Ueda, M. Hikita, R. Kamimura, K. Sugiura, K. Tsuruta, K. Toda, “IEEE 69th ECTC 2019 Proceedings”, p.1451-1456 (2019)
• Alfred Nordmann, “Unsichtbare Ursprünge: Herbert Gleiter und der Beitrag der Materialwissenschaft”, Nanotechnologien im Kontext, Hrsg. A. Nordmann, J. Schummer, A. Schwarz, Akademische Verlagsgesellschaft, Berlin (2006), https://www.philosophie.tu-darmstadt.de/media/institut_fuer_philosophie/mitarbeiter_innen/nordmann_1/pdfs_2/gleiterdtsch.pdf
• 金子秀夫「金属結晶粒界の構造」、鉄と鋼、第56年第5号、p.622-634 （1970）
• Kohei Tatsumi, Naoki Okumura, Shuichi Funaki “, Proceedings of JIMIS-4, Supplement to Transactions of the Japan Institute of Metals” , p.427-434 (1986)
• 日本金属学会編『改訂4版 金属データブック』丸善出版 （2004）
• 小岩昌宏、中嶋英雄『材料における拡散』内田老鶴圃、p.76-79 （2009）
• A. D. Smigelskas, E. O. Kirkendall, “Trans. AIME”, Vol.171, p.130 (1947)
• 巽宏平、宇野智裕、柘植敦子「狭ピッチボールボンディングにおけるAu-Al接合信頼性」、溶接学会第47回マイクロ接合研究委員会資料、47、p.17-25 （1995）
• T. Uno, K. Tatsumi, Y. Ohno, “Void Formation and Reliability in Gold-Aluminum Bonding”, Proceedings of the Joint ASME/JSME Advances in Electronic Packaging, Part 2, p.771-777 (1992)
• 宇野智裕、巽宏平、大野恭秀「金ボンディングワイヤとアルミ電極との接合部における信頼性とボイドの生成」、溶接学会第36回マイクロ接合研究委員会資料、36、p.1-10 （1993）
• L. M. Clarebrough, M. E. Hargreaves, M. H. Loretto, “Changes in Internal Energy Associated with Recovery and Recrystallization”, in L. Himmel (ed.), Recovery and Recrystallization in Metal, Interscience Publishers, John Wiley & Sons, p.63-130 (1963)
• K. Tatsumi, H. Schmidt, D. Lenz, K. Lücke, “Defect Annealing in Dilute Cu-Alloys After Irradiation and Deformation”, Journal de Physique Colloques, Vol.44(C9), p.C9-723-C9-728 (1983)
• 長崎誠三、平林真 編著『二元合金状態図集　第2版第7刷』アグネ技術センター （2018）
• Bartek Wierzba, Wojciech Skibinski, “The Interdiffusion in Copper-Nickel Alloys”, Journal of Alloys and Compounds, Vol.687, p.104-108 (2016)
• I. Karakaya, W. T. Thompson, “Bulletin of Alloy Phase Diagrams”, Vol.8, No.4, p.340-347 (1987)
• S. Fürtauer et al., “Intermetallics”, Vol.34, p.142-147 (2013)
• Masamoto Tanaka, Tsutomu Sasaki, Takayuki Kobayashi, Kohei Tatsumi, “Improvement in Drop Shock Reliability of Sn-1.2Ag-0.5Cu BGA Interconnects by Ni Addition”, Proceedings of the 56th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Vol.56, p.78-84 (2006)
• 馬越佑吉「金属間化合物の強度と脆さ」、資源と素材 （Shigen-to-Sozai）、Vol.110、p.689-694 （1994）
• 宇野智裕、巽宏平「Au/Al接合部における金属間化合物相の腐食挙動と接合信頼性」、日本金属学会誌、第63巻第3号、p.406-415 （1999）
• 幸田成康『改訂 金属物理学序論　第13版』、p.149-152、コロナ社 （1957）
• 内村哲也、宮川麻有、巽宏平 （近日発表予定）
• 廣澤渉一「アルミニウムおよびアルミニウム合金の諸性質, Al-Cu系合金」、J. JILM、Vol.61、p.341 （2011）
• 里達雄、神尾彰彦、北岡山治「アルミニウムの組織と性質」、軽金属学会、p.192-216 （1991）
• F. C. Frank, W. T. Read Jr., “Multiplication Processes for Slow Moving Dislocations”, Physical Review, Vol.79, p.722 (1950)
• W. W. Tyler, W. C. Dash, “Dislocation Arrays in Germanium”, Journal of Applied Physics, Vol.28, p.1221-1224 (1957)
• Kohei Tatsumi, Tomohiro Ueno, Kohzo Onoue, Osamu Kitamura, “Fine-Pitch Wire Ball Bonding Technology”, Nippon Steel Technical Report, No.73, p.39-43 (1997)
• L. M. Clarebrough, M. E. Hargreaves, M. H. Loretto, C. W. West, “The Influence of Impurities on the Annealing of Nickel After Cold Work”, Acta Metallurgica, Vol.8, p.797-803 (1960)
• 巽宏平、未公表資料
• 谷澤秀和、佐藤伸二「応用物理学会先進パワー半導体分科会 第4回研究会テキスト」、Vol.03、No.01、p.11-16 （2016）
• Masayuki Tsushida et al., “Development of Fatigue Testing Machine and Investigation of Fatigue Fracture Behavior of Mg-Zn-Y Alloy”, Kumamoto University (2007)
• Masayuki Tsushida, Ryosuke Ikeda, Hiromoto Kitahara, Shinji Ando, “Development of Fatigue Testing Machine for Thin Sheet Specimen and Fatigue Test for Magnesium Single Crystal”, Journal of the Society of Materials Science, Japan, Vol.58, No.8, p.703-708 (2009)
• 神戸工業試験所 （元日本テクノプラス製品） ホームページ https://www.kmtl.co.jp/service/attached/resonance-method/rf
• Xing Wei, Junko Takahashi, Kohei Tatsumi, “Resonant Fatigue Test Performance of Battery Pack Connections Using Wire Bonding”, Microelectronics Reliability, Vol.168, 115705 (2025)
• Yu Xinguang, Domen Ryota, Morisako Isamu, Koshiba Keiko, Iizuka Tomonori, Tatsumi Kohei, “Long-term Reliability of Nickel Micro-Plating Bonding by Using Resonant Type Fatigue Testing Machine”, Quarterly Journal of the Japan Welding Society, Vol.40, No.1, p.1-8 (2022)
• キーエンスホームページ https://www.keyence.co.jp/ss/products/microscope/vhx-casestudy/electronics/substrate.jsp?utm
• Yutaka Nagaoka, Tatsuya Hirato, “New Material Observation Method by SEM Using Ultra Variable-pressure Detector (UVD) – Overview and Example Observations”, Technical Magazine of Electron Microscope and Analytical Instruments, Vol.16, p.1-5 (2021)
• Keiko Koshiba, Tomonori Iizuka, Kohei Tatsumi, “High-temperature Resistant Interconnection Using Ni Nanoparticles and Al Microparticles Paste Sintered in an Atmosphere”, Japanese Journal of Applied Physics, Vol.62, 016507, p.1-7 (2023)
• Oxford Instruments社ホームページ https://www.ebsd.jp/hints-and-tips/ebsd-pattern-collection
• Yu Xinguang, Ryota Domen, Isamu Morisako, Keiko Koshiba, Tomonori Iizuka, Kohei Tatsumi, “Long-term Reliability of Nickel Micro-Plating Bonding by Using Resonant Type Fatigue Testing Machine”, QUARTERLY JOURNAL OF THE JAPAN WELDING SOCIETY, Vol.40, No.1, p.1-8 (2022)
• ULVAC-PHI社ホームページ https://www.ulvac-phi.com/ja/surfaceanalysis/aes/ の資料およびULVAC-PHI社670装置マニュアルに追記
• ULVAC-PHI, Inc. “Handbook of Auger Electron Spectroscopy Third Edition”, p.404
• 小柴佳子、巽宏平 「Ni/Al積層膜の拡散挙動に及ぼすAl自然酸化膜と加熱雰囲気の影響」、日本金属学会誌、第87巻、第3号、p.81-87 （2023）
• Xing Wei, Di Xin, Isamu Morisako, Junko Takahashi, Kohei Tatsumi, “Reliability evaluation of thick Ag wire bonding on Ni pad for power devices”, Microelectronics Reliability, Vol.152, 115304, p.1-9 (2024)
• W. Grimm, “Naturwissenschaften”, 54, p.586 (1967)
• 鹿島次郎、巽宏平、田中誠二 「グリムグロー放電管による粉体試料の分析」、鋳研報告、No.33、p.59-63 （1978）
• 株式会社堀場製作所ホームページ https://www.horiba.com/jpn/scientific/technologies/glow-discharge-opticalemission-spectroscopy/glow-discharge-optical-emission-spectroscopy/
• 児玉憲治 「グロー放電発光分析法によるめっき被膜の分析方法」、表面技術、Vol.63、No.4、p.209-214 （2012）
• 清水健一 「高周波グロー放電発光分析法 （rf-GDOES） によるナノ薄膜の高分解能デプスプロファイル分析」、エレクトロニクス実装学会誌、Vol.13、No.7、p.569-574 （2010）
• Keiko Koshiba, Tomonori Iizuka, Toshikatsu Tanaka, Kohei Tatsumi, Takahiro Mabuchi, Xiaohong Yin, Takahiro Umemoto, Hirotaka Muto, “Analysis of Discharge Erosion Processes in Epoxy Silica Nanocomposite”, IEEE Conference Proceedings of International Symposium on Electrical Insulating Materials (ISEIM2020), p.95-98 (2020)
• 日鉄テクノロジーホームページ https://www.nstec.nipponsteel.com/technology/physical-analysis/surface-analysis/surfaceanalysis_06_gd-ms.html
• 日立建機ファインテック 「FineSATマニュアル」 （2006）
• 内村哲也、宮川麻有、巽宏平　未公表資料
• Yasunori Tanaka, Tatsumasa Wakata, Norihiro Murakawa, Tomonori Iizuka, Md. Mijanur Rahman, Kohei Tatsumi, “High-temperature Resistant Interconnections Formed by Ni Nanoparticles/Al Microparticles Composite Paste for SiC Power Device Application”, Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP), Vol.15, p.1-11 (2022)
• 岩室憲幸、「新材料パワー半導体デバイスの最新技術動向 （SiC, GaN）」 エレクトロニクス実装学会 第二回パワエレ研究会 公開研究会予稿集 （2017）
• 土井卓也他、『エナジーデバイスの信頼性入門』、第4章、日刊工業新聞社 （2012）
• 橘泰至、豊田丈柴、嶋田一裕、中野幸一 「太陽光発電システムの経年劣化評価技術の研究」、石川県工業試験所 平成25年度研究報告、vol.63、p.9-12 （2013）
• 岩元勇人、香川恵永 「3D積層型CMOSイメージセンサを実現するプロセス技術」、エレクトロニクス実装学会誌、Vol.27、No.1、p.163-168 （2024）
• ソニーセミコンダクタソリューションズ （株） ホームページ https://www.sony-semicon.com/ja/technology/is/cu-cu.html
• 新光電気ホームページ https://www.shinko.co.jp/product/docs/pol_JP.pdf
• Arun Gowda, Shakti Chauhan, Paul McConnelee, Chris Kapusta, Yongjae Lee, “Power Overlay Packaging Platform for High Performance Electronics”, Chip Scale Review Sept/Oct, p.22-27(2012)
• Ljubisa Stevanovic, “Packaging Challenges and Solutions for Silicon Carbide Power Electronics”, Electronic Components and Technology Conference (2012)
  http://www.ectc.net/files/62/3_2_Stevanovic_GE.pdf#search=%27power+overlay%27
• 東芝デバイス&ストレージ株式会社ホームページIEGT(PPI) https://toshiba.semicon-storage.com/jp/semiconductor/product/igbts-iegts/iegt-ppi.html
• 丹治 雍典、白川 勇記 「Fe-Ni （fcc） 合金の熱膨張係数」、日本金属学会誌、第34巻、第2号、p.228-232 （1970）
• 深道 和明 「インバー合金の種類と基礎物性」、まてりあ、第36巻、第11号、p.1064-1069 （1997）
• CRC Handbook of Chemistry and Physics, 84th Ed (2003)
• Electronics Cooling, Vol.4, No.1, p.24–27 (1998）
• 福島誉史 「 TSV形成の基礎と三次元実装の動向」、エレクトロニクス実装学会誌 Vol.25、No.7、p.700-708 （2022）
• H. Gleiter, “NANOCRYSTALLINE MATERIALS”, Progress in Materials Science Vol.33, p.223-315 (1989)
• A. Huffman, M. Lueck, C. Bower, D. Temple, “Effects of Assembly Process Parameters on the Structure and Thermal Stability of Sn-Capped Cu Bump Bonds”, Proceedings of the Electronic Components Technology Conference, p.1589-1596 (2007)
• Jason D. Reed, Matthew Lueck, Chris Gregory, Alan Huffman, John M. Lannon, Jr., and Dorota Temple, “High Density Interconnect at 10μm Pitch with Mechanically Keyed Cu/Sn-Cu and Cu-Cu Bonding for 3-DIntegration”, Proceedings of the Electronic Components Technology Conference, p.846 -852 (2010)
• Rajen Chanchani, “3D Integration Technologies –An Overview”, p.1-50, in Materials for Advanced Packaging, edited by Daniel Lu, C.p.Wong, Springer （2009）
• Hirokazu Ezawa , Takashi Togasaki, Tatsuo Migita, Soichi Yamashita, Masahiro Inohara, Yasuhiro Koshio, Masatoshi Fukuda, Masahiro Miyata, Kohei Tatsumi, “Process integration of fine pitch Cu redistribution wiring and SnCu micro-bumping for power efficient LSI devices with high-bandwidth stacked DRAM”, Microelectronic Engineering, 103, p.22–32 (2013)
• 山本秀和 「パワーエレクトロニクスおよびパワーデバイスの産業動向」、エレクトロニクス実装学会誌、vol.24、No.3、p.210-214 （2021）
• 谷澤秀和、佐藤伸二 「SiC高温動作に向けAl材を用いた先進配線技術」、応用物理学会 先進パワー半導体分科会 第4 回研究会テキ・Heraeus 社ホームページ https://www.heraeus-electronics.com/dam/jcr:4df2e91f-640f-4655-b74c-a8df4b90f899/Factsheet_PowerCuSoft_Wires_ENG.pdf
• 余宙、巽宏平、濱田賢祐、武内彰、MES2012 （第 22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム） 予稿集、p.35-38 （2012）
• 余 宙、巽 宏平 「パワーデバイス用銅ワイヤボンディング」、第26回エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 講演論文集、26、p.367-369 （2012）
• 特許 5804644
• A. Streibel, M. Becker , O. Muehlfeld , B. Hull, S. Sabri , D. Lichtenwalner , J. B. Casady, “Reliability of SiC MOSFET with Danfoss Bond Buffer Technology in Automotive Traction Power Modules”, Proceedings of PCIM Europe 2019, p.704-710(2019)
• Xing Wei, Di Xin, Isamu Morisako, Junko Takahashi, Kohei Tatsumi, “Reliability evaluation of thick Ag wire bonding on Ni pad for power devices”, Microelectronics Reliability, 115304, 152, p.1-9 (2024)
• 特許5728126 、US9059003 B2、EP2822029B1、TWI524443.B
• Paul A. Kohl. Tyler Osborn and Ate He, “Advanced Chip-to-Substrate Connections”, p.77-112, in Materials for Advanced Packaging, edited by Daniel Lu, C.p.Wong, Springer (2009)
• Hannes Greve, Liang-Yu Chen, Ian Fox, F. Patrick McCluskey, “Transient Liquid Phase Sintered Attach for Power Electronics”, Proceedings of the Electronic Components Technology Conference, p.435-440 (2013)
• H.A. Mustain, W.D. Brown, S.S. Ang, “Transient Liquid Phase Die Attach for High-Temperature Silicon Carbide Power Devices”, IEEE, Transactions on Components and Packaging, Vol.33, No.3, p.563-570 (2010)
• J. Karch, R. Birringer, H. Gleiter, Nature 330, ｐ.556-558 (1987)
• Akihiro Imakiire, Masahiro Kozako, Masayuki Hikita, Kohei Tatsumi, Masakazu Inagaki, Tomonori Iizuka, Hiroaki Narimatsu Nobuaki Sato, Koji Shimizu, Kazutoshi Ueda, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta, Makio Iida, Keiji Toda, “Thermal Characteristic Evaluation and Transient Thermal Analysis on Next-generation SiC Power Module at 250 ºC”, Proc. 10th International Conference on Integrated Power Electronics Systems(CIPS), p.174-179 (2018)
• 田中康紀 「Niナノ粒子を用いた高耐熱実装技術の研究」、早稲田大学、博士論文 （2023）
• 澁谷忠弘 「パワーモジュールの信頼性」、エレクトロニクス実装学会誌、vol.25、No.1、p.141-144 （2022）
• 廣瀬明夫 「金属ナノ粒子を用いた接合技術」、表面技術、Vol.59、No.7、p.443-447 （2008）
• M. Knoer and A. Schletz,“ Power Semiconductor Joining through Sintering of Silver Nanoparticles, Evaluation of Influence of Parameters Time, Temperature and Pressure on Density, Strength and Reliability”, International Conference on Integrated Power Electronics CIPS2010, p.16-18(2010)
• R. KHAZAKA, L. MENDIZABAL, and D. HENRY, “Review on Joint Shear Strength of Nano-Silver Paste and Its Long-Term High Temperature Reliability”, Journal of ELECTRONIC MATERIALS, Vol.43, No.7, p.2459-2466(2014)
• M. Knoer and A. Schletz, “Power Semiconductor Joining through Sintering of Silver Nanoparticles, Evaluation of Influence of Parameters Time, Temperature and Pressure on Density, Strength and Reliability”, International Conference on Integrated Power Electronics CIPS2010, p.16-18(2010)
• V. R. Manikam, K. A. Razak, K. Y. Cheong, “Reliability of sintered Ag80-Al20 die attach nanopaste for high temperature applications on SiC power devices”, Microelectronics Reliability, p.473-480(2013)
• Yasunori Tanaka, Suguru Hashimoto, Tomonori IIZUKA, Kohei Tatsumi, “High Temperature Resistant Interconnection Using Nickel Nanoparticles”, Proceedings of the 47th International Symposium on Microelectronics (IMAPS) No.1, p.561-565(2014)
• Yasunori Tanaka, Tatsumasa Wakata, Norihiro Murakawa, Iizuka Tomonori, Md. Mijanur Rahman, Tatsumi Kohei, “High-temperature Resistant Interconnections Formed by Ni Nanoparticles/Al Microparticles Composite Paste for SiC Power Devie Application”, Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging (JIEP), Volume 15, p.1-11 (2022)
• 田中康紀、小柴佳子、飯塚智徳、伊藤真弓、東嶺孝一、巽宏平 「Niナノ粒子と半導体Al 電極との大気中直接接合とその形態」、溶接学会論文集、第41巻、第1号、p.159-167 （2023）
• Keiko Koshiba, Tomonori Iizuka, Kohei Tatsumi, “High-Temperature Resistant Interconnection using Ni Nanoparticles and Al Microparticles Paste Sintered in an Atmosphere”, Japanese Journal of Applied Physics, Vol.62 (1), p.16507.1-8(2023)
• Arun Gowda, Shakti Chauhan, Paul McConnelee, Chris Kapusta, Yongjae Lee, “Power Overlay Packaging Platform for High Performance Electronics”, Chip Scale Review Sept/Oct, p.22-27 (2012)
• 特許2868943
• K. Tatsumi, T. Ando, “Plating micro bonding used for Tape Carrier Package”, Proc., NIST/IEEE VLSI PACKAGING WORKSHOP, YORKTOWN HEIGHTS, N.Y 10.12, Yorktown Heights, N.Y (1993)
• 巽研究室ホームページ https://tatsumi.kinsta.cloud/wp-content/uploads/2024/06/Micro-ball-bump-micro-plating-3D-ization-connection-technology.pdf
• Noriyuki Kato, Suguru Hashimoto, Tomonori IIZUKA, and Kohei Tatsumi, “Transactions of  The Japan Institute of Electronics Packaging”, Vol.6, No.1, p.87-92 (2013)
• Naoki Fukui, Keiko Koshiba, Itaru Miyazaki, Isamu Morisako, Tomonori Iizuka, Tomoya Itose, Masayuki Hikita, Rikiya Kamimura, Kohei Tatsumi, “An Embedded SiC Module with Using NMPB Interconnection for Chevron Shaped Cu Lead and Electrodes”Proc. 70th Electronic Components Technology Conference (ECTC) p.2226-2229 (2020)
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• K. Tatsumi, M. Inagaki, K. Kamei, T. Iizuka, H. Narimatsu, N. Sato, K. Shimizu, K. Ueda, A. Imakiire, M. Hikita, R. Kamimura, K. Sugiura, K. Tsuruta, K. Toda, Proc., IEEE 67th Electronic Components Technology Conference (ECTC), p.1316-1321 (2017)
• K. Tatsumi, I. Morisako, K. Wada, M. Fukumori, T. Iizuka, N. Sato, K. Shimizu, K. Ueda, M. Hikita, R. Kamimura, K. Sugiura, K. Tsuruta, K. Toda, Proc. IEEE 69th Electronic Components Technology Conference (ECTC), p.1451-1456 (2019)
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• Xinguang Yu, Junichi Kasahara, Kimikazu Hashimoto, Isamu, Morisako, Toshiharu, Shimmi, Nobuhiro Mikami, Kohei Tatsumi, “Application of Nickel Micro-Plating Bonding (NMPB) Technology to Crystalline Silicon Solar Cell” Proc. IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), p.1719-1724 (2023)
• 土井卓也 他 『エナジーデバイスの信頼性入門』、日刊工業新聞社 （2012）
• 橘泰至、豊田丈柴、嶋田一裕、中野幸一 「太陽光発電システムの経年劣化評価技術の研究」、石川県工業試験所 平成25 年度研究報告、vol.63、p.9-12 （2013）
• 特許4033968

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